Andreas Patrovsky, Maxime Daigle et Ke Wu
Article de revue (2008)
Un lien externe est disponible pour ce documentDépartement: | Département de génie électrique |
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Centre de recherche: | POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale |
URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/20365/ |
Titre de la revue: | IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques (vol. 56, no 11) |
Maison d'édition: | IEEE |
DOI: | 10.1109/tmtt.2008.2005919 |
URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tmtt.2008.2005919 |
Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:16 |
Dernière modification: | 25 sept. 2024 15:58 |
Citer en APA 7: | Patrovsky, A., Daigle, M., & Wu, K. (2008). Coupling Mechanism in Hybrid SIW-CPW Forward Couplers for Millimeter-Wave Substrate Integrated Circuits. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 56(11), 2594-2601. https://doi.org/10.1109/tmtt.2008.2005919 |
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