Coupling Mechanism in Hybrid SIW-CPW Forward Couplers for Millimeter-Wave Substrate Integrated Circuits

Andreas Patrovsky, Maxime Daigle, Ke Wu

Article de revue (2008)

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Titre de la revue :
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques ( vol. 56 , no 11 )
Maison d'édition:
IEEE
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:20365
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:16
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:52
Citer en APA 7:
Patrovsky, A., Daigle, M., & Wu, K. (2008). Coupling Mechanism in Hybrid SIW-CPW Forward Couplers for Millimeter-Wave Substrate Integrated Circuits. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 56(11), 2594-2601. https://doi.org/10.1109/tmtt.2008.2005919

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