Substrate integrated circuits (SICs) for low-cost high-density integration of millimeter-wave wireless systems

Ke Wu

Communication écrite (2008)

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Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS 2008)
Lieu de la conférence:
Orlando, FL, USA
Date(s) de la conférence:
2008-01-22 - 2008-01-24
Maison d'édition:
IEEE
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:20127
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:16
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:51
Citer en APA 7:
Wu, K. (janvier 2008). Substrate integrated circuits (SICs) for low-cost high-density integration of millimeter-wave wireless systems [Communication écrite]. IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS 2008), Orlando, FL, USA. https://doi.org/10.1109/rws.2008.4463584

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