Substrate integrated circuits (SICs) for low-cost high-density integration of millimeter-wave wireless systems

Ke Wu

Communication écrite (2008)

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Département:	Département de génie électrique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/20127/
Nom de la conférence:	IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS 2008)
Lieu de la conférence:	Orlando, FL, United States
Date(s) de la conférence:	2008-01-22 - 2008-01-24
Maison d'édition:	IEEE
DOI:	10.1109/rws.2008.4463584
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/rws.2008.4463584
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:16
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:03

Citer en APA 7:	Wu, K. (janvier 2008). Substrate integrated circuits (SICs) for low-cost high-density integration of millimeter-wave wireless systems [Communication écrite]. IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS 2008), Orlando, FL, United States. https://doi.org/10.1109/rws.2008.4463584
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