Communication écrite (2008)
Un lien externe est disponible pour ce document| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/20127/ |
| Nom de la conférence: | IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS 2008) |
| Lieu de la conférence: | Orlando, FL, USA |
| Date(s) de la conférence: | 2008-01-22 - 2008-01-24 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/rws.2008.4463584 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/rws.2008.4463584 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:16 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 15:58 |
| Citer en APA 7: | Wu, K. (janvier 2008). Substrate integrated circuits (SICs) for low-cost high-density integration of millimeter-wave wireless systems [Communication écrite]. IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS 2008), Orlando, FL, USA. https://doi.org/10.1109/rws.2008.4463584 |
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