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Miniaturized hybrid ring circuits using T-type folded substrate integrated waveguide (TFSIW)

Yan Ding et Ke Wu

Communication écrite (2009)

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Département: Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/19714/
Nom de la conférence: IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2009)
Lieu de la conférence: Boston, MA
Date(s) de la conférence: 2009-06-07 - 2009-06-12
Maison d'édition: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/mwsym.2009.5165794
URL officielle: https://doi.org/10.1109/mwsym.2009.5165794
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:14
Dernière modification: 05 avr. 2024 11:02
Citer en APA 7: Ding, Y., & Wu, K. (juin 2009). Miniaturized hybrid ring circuits using T-type folded substrate integrated waveguide (TFSIW) [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2009), Boston, MA. https://doi.org/10.1109/mwsym.2009.5165794

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