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Techniques for de-embedding a high port count connector to PCB via interposer

Yan Ding, Young H. Kwark, Lei Shan, Christian Baks et Ke Wu

Communication écrite (2011)

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Département: Département de génie électrique
Centre de recherche: POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/16981/
Nom de la conférence: 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2011)
Lieu de la conférence: Lake Buena Vista, FL, United states
Date(s) de la conférence: 2011-05-31 - 2011-06-03
Maison d'édition: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ectc.2011.5898552
URL officielle: https://doi.org/10.1109/ectc.2011.5898552
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:12
Dernière modification: 25 sept. 2024 15:54
Citer en APA 7: Ding, Y., Kwark, Y. H., Shan, L., Baks, C., & Wu, K. (mai 2011). Techniques for de-embedding a high port count connector to PCB via interposer [Communication écrite]. 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2011), Lake Buena Vista, FL, United states. https://doi.org/10.1109/ectc.2011.5898552

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