Yan Ding, Young H. Kwark, Lei Shan, Christian Baks et Ke Wu
Communication écrite (2011)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/16981/ |
| Nom de la conférence: | 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2011) |
| Lieu de la conférence: | Lake Buena Vista, FL, United states |
| Date(s) de la conférence: | 2011-05-31 - 2011-06-03 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/ectc.2011.5898552 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ectc.2011.5898552 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:12 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 10:58 |
| Citer en APA 7: | Ding, Y., Kwark, Y. H., Shan, L., Baks, C., & Wu, K. (mai 2011). Techniques for de-embedding a high port count connector to PCB via interposer [Communication écrite]. 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2011), Lake Buena Vista, FL, United states. https://doi.org/10.1109/ectc.2011.5898552 |
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