Yan Ding, Young H. Kwark, Lei Shan, Christian Baks, Ke Wu
Communication écrite (2011)
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Département:
Unité de recherche:
ISBN:
9781612844978
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2011)
Lieu de la conférence:
Lake Buena Vista, FL, United states
Date(s) de la conférence:
2011-05-31 - 2011-06-03
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:16981
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:12
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:19
Citer en APA 7:
Ding, Y., Kwark, Y. H., Shan, L., Baks, C., & Wu, K. (mai 2011). Techniques for de-embedding a high port count connector to PCB via interposer [Communication écrite]. 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2011), Lake Buena Vista, FL, United states. https://doi.org/10.1109/ectc.2011.5898552
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