Helmut Baumgart, Oussama Moutanabbir
Communication écrite (2012)
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Nom de la conférence:
2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012
Lieu de la conférence:
Tokyo, Japan
Date(s) de la conférence:
2012-05-22 - 2012-05-23
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:15819
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:10
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:17
Citer en APA 7:
Baumgart, H., & Moutanabbir, O. (mai 2012). Heterointegration of compound III-V semiconductors by wafer bonding and layer splitting for optoelectronic applications [Communication écrite]. 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012, Tokyo, Japan. https://doi.org/10.1109/ltb-3d.2012.6238092
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