Helmut Baumgart et Oussama Moutanabbir
Communication écrite (2012)
Un lien externe est disponible pour ce document| Département: | Département de génie physique |
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| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/15819/ |
| Nom de la conférence: | 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012 |
| Lieu de la conférence: | Tokyo, Japan |
| Date(s) de la conférence: | 2012-05-22 - 2012-05-23 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/ltb-3d.2012.6238092 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ltb-3d.2012.6238092 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:10 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 12:19 |
| Citer en APA 7: | Baumgart, H., & Moutanabbir, O. (mai 2012). Heterointegration of compound III-V semiconductors by wafer bonding and layer splitting for optoelectronic applications [Communication écrite]. 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012, Tokyo, Japan. https://doi.org/10.1109/ltb-3d.2012.6238092 |
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