Bassel Youzkatli El Khatib, Tarek Djerafi, Ke Wu
Article de revue (2012)
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Titre de la revue
:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
(
vol.
2
,
no
9
)
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:15448
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:10
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:17
Citer en APA 7:
El Khatib, B. Y., Djerafi, T., & Wu, K. (2012). Substrate-integrated waveguide vertical interconnects for 3-D integrated circuits. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2(9), 1526-1535. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2012.2196516
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