Bassel Youzkatli El Khatib, Tarek Djerafi et Ke Wu
Article de revue (2012)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/15448/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (vol. 2, no 9) |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/tcpmt.2012.2196516 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tcpmt.2012.2196516 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:10 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 15:52 |
| Citer en APA 7: | El Khatib, B. Y., Djerafi, T., & Wu, K. (2012). Substrate-integrated waveguide vertical interconnects for 3-D integrated circuits. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2(9), 1526-1535. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2012.2196516 |
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