SIW 90-degree twist for substrate integrated circuits and systems

Ali Doghri, Tarek Djerafi, Anthony Ghiotto, Ke Wu

Communication écrite (2013)

Accéder à ce document
Lien externe
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013)
Lieu de la conférence:
Seattle, Wash., USA
Date(s) de la conférence:
2013-06-02 - 2013-06-07
Maison d'édition:
IEEE
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:14004
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:09
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:14
Citer en APA 7:
Doghri, A., Djerafi, T., Ghiotto, A., & Wu, K. (juin 2013). SIW 90-degree twist for substrate integrated circuits and systems [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013), Seattle, Wash., USA (3 pages). https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697770

Statistiques

Dimensions

Actions réservées au personnel

Afficher document
Afficher document