A. Doghri, T. Djerafi, A. Ghiotto et Ke Wu
Communication écrite (2013)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/14004/ |
| Nom de la conférence: | IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013) |
| Lieu de la conférence: | Seattle, Wash., USA |
| Date(s) de la conférence: | 2013-06-02 - 2013-06-07 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/mwsym.2013.6697770 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697770 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:09 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 15:51 |
| Citer en APA 7: | Doghri, A., Djerafi, T., Ghiotto, A., & Wu, K. (juin 2013). SIW 90-degree twist for substrate integrated circuits and systems [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013), Seattle, Wash., USA (3 pages). https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697770 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
