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SIW 90-degree twist for substrate integrated circuits and systems

A. Doghri, T. Djerafi, A. Ghiotto et Ke Wu

Communication écrite (2013)

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Département: Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/14004/
Nom de la conférence: IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013)
Lieu de la conférence: Seattle, Wash., USA
Date(s) de la conférence: 2013-06-02 - 2013-06-07
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1109/mwsym.2013.6697770
URL officielle: https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697770
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:09
Dernière modification: 25 sept. 2024 15:51
Citer en APA 7: Doghri, A., Djerafi, T., Ghiotto, A., & Wu, K. (juin 2013). SIW 90-degree twist for substrate integrated circuits and systems [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2013), Seattle, Wash., USA (3 pages). https://doi.org/10.1109/mwsym.2013.6697770

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