Metal-assisted hermetic wafer-level packaging

Chagnon, Dany; Isik, Dilek; Levesque, Pierre; Lewis, François; Caza, Marie-Ève; Le, Xuan Than; Poirier, Jean-Sébastien; Michel, Damien; Larger, Ronan; Moutanabbir, Oussama; Chagnon, Dany; Isik, Dilek; Levesque, Pierre; Lewis, François; Caza, Marie-Ève; Le, Xuan Than; Poirier, Jean-Sébastien; Michel, Damien; Larger, Ronan; Moutanabbir, Oussama

Metal-assisted hermetic wafer-level packaging

Dany Chagnon, Dilek Isik, Pierre Levesque, François Lewis, Marie-Ève Caza, Xuan Than Le, Jean-Sébastien Poirier, Damien Michel, Ronan Larger, Oussama Moutanabbir

Communication écrite (2014)

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Département:

Département de génie physique

ISBN:

9781479952601

Adresse URL de PolyPublie:

https://publications.polymtl.ca/12601/

Nom de la conférence:

2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014

Lieu de la conférence:

Tokyo, Japan

Date(s) de la conférence:

2014-07-15 - 2014-07-16

Maison d'édition:

IEEE Computer Society

DOI:

10.1109/ltb-3d.2014.6886197

URL officielle:

https://doi.org/10.1109/ltb-3d.2014.6886197

OAI:

oai:publications.polymtl.ca:12601

ORCID

Date du dépôt:

18 avr. 2023 15:07

Dernière modification:

14 oct. 2026 11:12

Citer en APA 7:

Chagnon, D., Isik, D., Levesque, P., Lewis, F., Caza, M.-È., Le, X. T., Poirier, J.-S., Michel, D., Larger, R., & Moutanabbir, O. (juillet 2014). Metal-assisted hermetic wafer-level packaging [Communication écrite]. 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014, Tokyo, Japan. https://doi.org/10.1109/ltb-3d.2014.6886197

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