Dany Chagnon, Dilek Isik, Pierre Levesque, François Lewis, Marie-Ève Caza, Xuan Than Le, Jean-Sébastien Poirier, Damien Michel, Ronan Larger et Oussama Moutanabbir
Communication écrite (2014)
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| Département: | Département de génie physique |
|---|---|
| ISBN: | 9781479952601 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/12601/ |
| Nom de la conférence: | 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014 |
| Lieu de la conférence: | Tokyo, Japan |
| Date(s) de la conférence: | 2014-07-15 - 2014-07-16 |
| Maison d'édition: | IEEE Computer Society |
| DOI: | 10.1109/ltb-3d.2014.6886197 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ltb-3d.2014.6886197 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:07 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 12:20 |
| Citer en APA 7: | Chagnon, D., Isik, D., Levesque, P., Lewis, F., Caza, M.-È., Le, X. T., Poirier, J.-S., Michel, D., Larger, R., & Moutanabbir, O. (juillet 2014). Metal-assisted hermetic wafer-level packaging [Communication écrite]. 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014, Tokyo, Japan. https://doi.org/10.1109/ltb-3d.2014.6886197 |
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