 | Monter d'un niveau |
Abboud, Z., Chagnon, D., Assali, S., Fortin-Deschenes, M., Coia, C., & Moutanabbir, O. (septembre 2018). Hermetic Wafer-Level Packaging of Microbolometers for Uncooled Thermal Cameras [Résumé]. AiMES 2018 Meeting, Cancun, Mexico. Publié dans ECS Meeting Abstracts, MA2018-02(29). Lien externe
