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Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2014). Efficient transient thermal simulation of 3D ICs with liquid-cooling and through silicon vias [Communication écrite]. 17th Design, Automation and Test in Europe (DATE 2014), Dresden, Germany. Lien externe
Fourmigue, A. (2014). Méthodes de calcul numérique pour la simulation thermique des circuits intégrés [Thèse de doctorat, École Polytechnique de Montréal]. Disponible
