Documents publiés en "2007"

Département de génie mécanique

Hudon, C., Chaaban, M., Bélec, M., & Nguyen, D. N. (octobre 2007). Effect of temperature and thermal expansion on slot partial discharge activity [Communication écrite]. Electrical Insulation Conference and Electrical Manufacturing Expo (EEIC 2007), Nashville, TN, USA. Lien externe