Effect of temperature and thermal expansion on slot partial discharge activity

Claude Hudon, Mohamad Chaaban, Mario Bélec, Duc Ngoc Nguyen

Communication écrite (2007)

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Département:
Département de génie mécanique
ISBN:
9781424404469
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/75767/
Nom de la conférence:
Electrical Insulation Conference and Electrical Manufacturing Expo (EEIC 2007)
Lieu de la conférence:
Nashville, TN, USA
Date(s) de la conférence:
2007-10-22 - 2007-10-24
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/eeic.2007.4562602
URL officielle:
https://doi.org/10.1109/eeic.2007.4562602
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:75767
ORCID
Date du dépôt:
30 mars 2026 17:29
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:37
Citer en APA 7:
Hudon, C., Chaaban, M., Bélec, M., & Nguyen, D. N. (octobre 2007). Effect of temperature and thermal expansion on slot partial discharge activity [Communication écrite]. Electrical Insulation Conference and Electrical Manufacturing Expo (EEIC 2007), Nashville, TN, USA. https://doi.org/10.1109/eeic.2007.4562602

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