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Boyer, N. (1999). Évaluation des performances de l'imagerie thermique par fluorescence pour l'analyse de défaillance des flip chips [Mémoire de maîtrise, École Polytechnique de Montréal]. Disponible
Boyer, N., Masson, D. P., Meunier, M., & Simard-Normandin, M. (mars 1999). FMI applied to the study of the temperature distribution in flip chips [Communication écrite]. 15th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM 1999), San Diego, CA, USA. Lien externe
