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Réseau de collaborationCe graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.
Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.
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Hui, L., Fourmigue, A., Le Beux, S., Letartre, X., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (mars 2015). Thermal aware design method for VCSEL-based on-chip optical interconnect [Communication écrite]. Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2015), Grenoble, France. Lien externe
Le Beux, S., O'Connor, I., Li, Z., Letartre, X., Monat, C., Trajkovic, J., & Nicolescu, G. (mai 2013). Potential and pitfalls of silicon photonics computing and interconnect [Communication écrite]. IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2013), Beijing, China. Lien externe
