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Réseau de collaborationCe graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.
Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.
Utilisez la molette de la souris ou les gestes de défilement pour zoomer à l'intérieur du graphique.
Vous pouvez cliquer sur les noeuds et les liens pour les mettre en surbrillance et déplacer les noeuds en les glissant.
Enfoncez la touche "Ctrl" ou la touche "⌘" en cliquant sur les noeuds pour ouvrir la liste des publications de cette personne.
Diop, M. D., Radji, M., André, W., Blaquière, Y., Hamoui, A. A., & Izquierdo, R. (octobre 2010). Electrical characterization of annular through silicon vias for a reconfigurable wafer-sized circuit board [Communication écrite]. IEEE 19th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, EPEPS 2010, Austin, TX, United states. Lien externe
