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Taringou, F., Bornemann, J., & Wu, K. (2014). Broadband coplanar-waveguide and microstrip low-noise amplifier hybrid integrations for K-band substrate integrated waveguide applications on low-permittivity substrate. IET Microwaves, Antennas & Propagation, 8(2), 99-103. Lien externe
Taringou, F., Dousset, D., Bornemann, J., & Wu, K. (2013). Broadband CPW feed for millimeter-wave SIW-based antipodal linearly tapered slot antennas. IEEE Transactions on Antennas and Propagation, 61(4), 1756-1762. Lien externe
Ghassemi, N., Wu, K., Claude, S., Zhang, X., & Bornemann, J. (2012). Low-Cost and High-Efficient W-Band Substrate Integrated Waveguide Antenna Array Made of Printed Circuit Board Process. IEEE Transactions on Antennas and Propagation, 60(3), 1648-1653. Lien externe
Taringou, F., Bornemann, J., Wu, K., & Weiland, T. (juin 2014). Broadband interconnects between coplanar waveguide and substrate integrated waveguide for dense packaging and integration [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2014), Tampa Bay, Florida, USA. Lien externe
Dousset, D., Bornemann, J., Daigle, M., Claude, S., & Wu, K. (octobre 2012). Broadband 100 GHz substrate-integrated waveguide couplers with irregularly shaped via holes for higher-order mode suppression [Communication écrite]. 42th European Microwave Conference Proceeding (EuMC 2012), Amsterdam, Netherlands. Lien externe
Taringou, F., Dousset, D., Bornemann, J., & Wu, K. (juin 2012). Substrate-integrated waveguide transitions to planar transmission-line technologies [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2012), Montréal, Québec. Lien externe
