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Documents dont l'auteur est "Bélec, Mario"

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Hudon, C., Chaaban, M., Bélec, M., & Nguyen, D. N. (octobre 2007). Effect of temperature and thermal expansion on slot partial discharge activity [Communication écrite]. Electrical Insulation Conference and Electrical Manufacturing Expo (EEIC 2007), Nashville, TN, USA. Lien externe

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