Documents dont l'auteur est "Levesque, Pierre"
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Un nuage de mots est une représentation visuelle des mots les plus fréquemment utilisés dans un texte ou un ensemble de textes. Les mots apparaissent dans différentes tailles, la taille de chaque mot étant proportionnelle à sa fréquence d'apparition dans le texte. Plus un mot est utilisé fréquemment, plus il apparaît en grand dans le nuage de mots. Cette technique permet de visualiser rapidement les thèmes et les concepts les plus importants d'un texte.
Dans le contexte de cette page, le nuage de mots a été généré à partir des publications de l'auteur {}. Les mots présents dans ce nuage proviennent des titres, résumés et mots-clés des articles et travaux de recherche de cet auteur. En analysant ce nuage de mots, vous pouvez obtenir un aperçu des sujets et des domaines de recherche les plus récurrents et significatifs dans les travaux de cet auteur.Le nuage de mots est un outil utile pour identifier les tendances et les thèmes principaux dans un corpus de textes, facilitant ainsi la compréhension et l'analyse des contenus de manière visuelle et intuitive.
Auteur ou autrice
Mukherjee, S., Nateghi, N., Jacobberger, R. M., Bouthillier, E., de la Mata, M., Arbiol, J., Coenen, T., Cardinal, D., Levesque, P., Desjardins, P., Martel, R., Arnold, M. S., & Moutanabbir, O. (2018). Growth and luminescence of polytypic InP on epitaxial graphene. Advanced Functional Materials, 28(8), 1705592. Lien externe
Fournier-Lupien, J.-H., Chagnon, D., Levesque, P., AlMutairi, A.A. A., Wirths, S., Pippel, E., Mussler, G., Hartmann, J.-M., Mantl, S., Buca, D., & Moutanabbir, O. (octobre 2014). In situ studies of germanium-tin and silicon-germanium-tin thermal stability [Communication écrite]. 6th SiGe, Ge, and Related Compounds: Materials, Processing and Devices Symposium - 2014 ECS and SMEQ Joint International Meeting, Cancun, Mexico. Lien externe
Chagnon, D., Isik, D., Levesque, P., Lewis, F., Caza, M.-È., Le, X. T., Poirier, J.-S., Michel, D., Larger, R., & Moutanabbir, O. (juillet 2014). Metal-assisted hermetic wafer-level packaging [Communication écrite]. 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014, Tokyo, Japan. Lien externe