Thanet Pakpuwadon, Wuthibenjaphonchai Nattakarn, Makito Haruta, Toshihiko Noda, Kiyotaka Sasagawa, Takashi Tokuda, Mohamad Sawan
, Jun Ohta
Communication écrite (2018)
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Mots clés
Département:
Organismes subventionnaires:
JST PRESTO, JSPS KAKENHI
Numéro de subvention:
JPMJPR1689, 15KK0209, 17H02222
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2018)
Lieu de la conférence:
Tokyo, Japan
Date(s) de la conférence:
2018-09-09 - 2018-09-13
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:82948
ORCID
Date du dépôt:
28 sept. 2026 16:41
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:48
Citer en APA 7:
Pakpuwadon, T., Nattakarn, W., Haruta, M., Noda, T., Sasagawa, K., Tokuda, T., Sawan, M., & Ohta, J. (septembre 2018). CMOS-integrated optical power transfer for an ultra-small wireless implantable devices [Communication écrite]. International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2018), Tokyo, Japan. https://doi.org/10.7567/ssdm.2018.j-5-03
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