Thanet Pakpuwadon, Wuthibenjaphonchai Nattakarn, Makito Haruta, Toshihiko Noda, Kiyotaka Sasagawa, Takashi Tokuda, Mohamad Sawan
et Jun Ohta
Communication écrite (2018)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Organismes subventionnaires: | JST PRESTO, JSPS KAKENHI |
| Numéro de subvention: | JPMJPR1689, 15KK0209, 17H02222 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/82948/ |
| Nom de la conférence: | International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2018) |
| Lieu de la conférence: | Tokyo, Japan |
| Date(s) de la conférence: | 2018-09-09 - 2018-09-13 |
| DOI: | 10.7567/ssdm.2018.j-5-03 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.7567/ssdm.2018.j-5-03 |
| Date du dépôt: | 28 sept. 2026 16:41 |
| Dernière modification: | 28 sept. 2026 16:41 |
| Citer en APA 7: | Pakpuwadon, T., Nattakarn, W., Haruta, M., Noda, T., Sasagawa, K., Tokuda, T., Sawan, M., & Ohta, J. (septembre 2018). CMOS-integrated optical power transfer for an ultra-small wireless implantable devices [Communication écrite]. International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2018), Tokyo, Japan. https://doi.org/10.7567/ssdm.2018.j-5-03 |
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