L. Boutin, Abdellah Ajji
, L. Choplin
Communication de conférence (1992)
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Mots clés
ISBN:
9780444890078
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
11th International Congress on Rheology
Lieu de la conférence:
Brussels, Belgium
Date(s) de la conférence:
1992-08-17 - 1992-08-21
Maison d'édition:
Elsevier BV
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:82758
ORCID
Date du dépôt:
01 oct. 2026 16:10
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:48
Citer en APA 7:
Boutin, L., Ajji, A., & Choplin, L. (août 1992). Chemorheology of thermosets used for the encapsulation of microelectronic devices . Dans 11th International Congress on Rheology, Brussels, Belgium. https://doi.org/10.1016/b978-0-444-89007-8.50134-9
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