L. Boutin, Abdellah Ajji
et L. Choplin
Communication de conférence (1992)
Document publié alors que les auteurs ou autrices n'étaient pas affiliés à Polytechnique Montréal
Un lien externe est disponible pour ce document
| ISBN: | 9780444890078 |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/82758/ |
| Nom de la conférence: | 11th International Congress on Rheology |
| Lieu de la conférence: | Brussels, Belgium |
| Date(s) de la conférence: | 1992-08-17 - 1992-08-21 |
| Maison d'édition: | Elsevier BV |
| DOI: | 10.1016/b978-0-444-89007-8.50134-9 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1016/b978-0-444-89007-8.50134-9 |
| Date du dépôt: | 01 oct. 2026 16:10 |
| Dernière modification: | 01 oct. 2026 16:14 |
| Citer en APA 7: | Boutin, L., Ajji, A., & Choplin, L. (août 1992). Chemorheology of thermosets used for the encapsulation of microelectronic devices . Dans 11th International Congress on Rheology, Brussels, Belgium. https://doi.org/10.1016/b978-0-444-89007-8.50134-9 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
