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Soudures sans-plomb pour la microélectronique

Louis Forest

Masters thesis (2008)

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Cite this document: Forest, L. (2008). Soudures sans-plomb pour la microélectronique (Masters thesis, École Polytechnique de Montréal). Retrieved from https://publications.polymtl.ca/8250/
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Abstract

Le brasage, définition et concepts clés -- La soudure avec plomb -- Les alliages de remplacement -- Objectifs du projet -- Le rôle des composés intermétalliques dans la soudure -- La croissance des composés intermétalliques -- Consommation des métaux -- Géométrie, mouillage et vitesse de fonte -- Techniques expérimentales -- Diffraction des rayons X par source synchrotron -- Microscopie électronique à balayage -- Spectroscopie des électrons Auger -- Mesure in situ de la vitesse de fonte -- Mesure in situ des réactions en phase liquide -- Détails sur le montage de diffraction des rayons X -- Choix des paramètres expérimentaux -- Géométrie inversée -- Diffraction des rayons X par des multicouches épaisses -- Résultats expérimentaux -- Résultats de la vitesse de fonte -- Dissolution et consommation des métaux -- Croissance des IMC -- Résultats de consommation de métal et croissance des IMC -- Vitesse de la fonte -- Dissolution et consommation des métaux -- Croissance des phases intermétalliques.

Uncontrolled Keywords

Soudage

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Additional Information: Le fichier PDF de ce document a été produit par Bibliothèque et Archives Canada selon les termes du programme Thèses Canada https://canada.on.worldcat.org/oclc/646563196
Department: Département de génie physique
Date Deposited: 04 Aug 2021 11:04
Last Modified: 25 Aug 2021 14:58
PolyPublie URL: https://publications.polymtl.ca/8250/

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