Claude Hudon, Mohamad Chaaban, Mario Bélec et Duc Ngoc Nguyen
Communication écrite (2007)
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| Département: | Département de génie mécanique |
|---|---|
| ISBN: | 9781424404469 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/75767/ |
| Nom de la conférence: | Electrical Insulation Conference and Electrical Manufacturing Expo (EEIC 2007) |
| Lieu de la conférence: | Nashville, TN, USA |
| Date(s) de la conférence: | 2007-10-22 - 2007-10-24 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/eeic.2007.4562602 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/eeic.2007.4562602 |
| Date du dépôt: | 30 mars 2026 17:29 |
| Dernière modification: | 30 mars 2026 17:29 |
| Citer en APA 7: | Hudon, C., Chaaban, M., Bélec, M., & Nguyen, D. N. (octobre 2007). Effect of temperature and thermal expansion on slot partial discharge activity [Communication écrite]. Electrical Insulation Conference and Electrical Manufacturing Expo (EEIC 2007), Nashville, TN, USA. https://doi.org/10.1109/eeic.2007.4562602 |
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