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An International Round-Robin study on thermoelectric module testing and development of standard power generation modules

Hsin Wang, Shengqiang Bai, Hugo Bouteiller, Alexandre Cuenat, Pablo Díaz-Chao, Nolan Goth, Jingcheng Liao, Jan Konig, Jay R. Maddux, Min-Wook Oh, Trevor Parker, James R. Salvador, Qingfeng Song, Patrick J. Taylor, Dimitri Vasilevskiy et Paul Verdier

Article de revue (2026)

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Matériel d'accompagnement:
Département: Département de génie mécanique
Organismes subventionnaires: Office of Energy Efficiency and Renewable Energy
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/71401/
Titre de la revue: Journal of Electronic Materials (vol. 55)
Maison d'édition: Springer Science+Business Media
DOI: 10.1007/s11664-025-12624-w
URL officielle: https://doi.org/10.1007/s11664-025-12624-w
Date du dépôt: 12 janv. 2026 11:21
Dernière modification: 05 mai 2026 15:25
Citer en APA 7: Wang, H., Bai, S., Bouteiller, H., Cuenat, A., Díaz-Chao, P., Goth, N., Liao, J., Konig, J., Maddux, J. R., Oh, M.-W., Parker, T., Salvador, J. R., Song, Q., Taylor, P. J., Vasilevskiy, D., & Verdier, P. (2026). An International Round-Robin study on thermoelectric module testing and development of standard power generation modules. Journal of Electronic Materials, 55, 3402-3417. https://doi.org/10.1007/s11664-025-12624-w

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