An International Round-Robin study on thermoelectric module testing and development of standard power generation modules

Hsin Wang, Shengqiang Bai, Hugo Bouteiller, Alexandre Cuenat, Pablo Díaz-Chao, Nolan Goth, Jingcheng Liao, Jan Konig, Jay R. Maddux, Min-Wook Oh, Trevor Parker, James R. Salvador, Qingfeng Song, Patrick J. Taylor, Dimitri Vasilevskiy, Paul Verdier

Article de revue (2026)

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Département:
Département de génie mécanique
Matériel d'accompagnement:
Organismes subventionnaires:
Office of Energy Efficiency and Renewable Energy
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/71401/
Titre de la revue :
Journal of Electronic Materials ( vol. 55 )
Maison d'édition:
Springer Science+Business Media
DOI:
10.1007/s11664-025-12624-w
URL officielle:
https://doi.org/10.1007/s11664-025-12624-w
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:71401
ORCID
Date du dépôt:
12 janv. 2026 11:21
Dernière modification:
08 oct. 2026 18:58
Citer en APA 7:
Wang, H., Bai, S., Bouteiller, H., Cuenat, A., Díaz-Chao, P., Goth, N., Liao, J., Konig, J., Maddux, J. R., Oh, M.-W., Parker, T., Salvador, J. R., Song, Q., Taylor, P. J., Vasilevskiy, D., & Verdier, P. (2026). An International Round-Robin study on thermoelectric module testing and development of standard power generation modules. Journal of Electronic Materials, 55, 3402-3417. https://doi.org/10.1007/s11664-025-12624-w

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