Jie Deng, Pascal Burasa, Ke Wu
Article de revue (2025)
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Titre de la revue
:
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
(
vol.
15
,
no
5
)
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:64405
ORCID
Date du dépôt:
03 avr. 2025 10:35
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:25
Citer en APA 7:
Deng, J., Burasa, P., & Wu, K. (2025). Unified Microwave Terahertz Waveguide Coupler for Multiband Wireless Applications. IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 15(5), 1032-1043. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2025.3556594
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