Article de revue (2023)
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Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue
:
IEEE Microwave and Wireless Technology Letters
(
vol.
33
,
no
6
)
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:53651
ORCID
Date du dépôt:
10 juil. 2023 16:30
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:11
Citer en APA 7:
Liu, C.-M., & Wu, K. (2023). Vertically Stacked Double-Layer Substrate-Integrated Nonradiative Dielectric Waveguides for THz Applications. IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, 33(6), 791-794. https://doi.org/10.1109/lmwt.2023.3266943
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