Chunmei Liu et Ke Wu
Communication écrite (2022)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/52003/ |
| Nom de la conférence: | IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2022) |
| Lieu de la conférence: | Denver, CO, USA |
| Date(s) de la conférence: | 2022-06-19 - 2022-06-24 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/ims37962.2022.9865393 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ims37962.2022.9865393 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 14:58 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:56 |
| Citer en APA 7: | Liu, C., & Wu, K. (juin 2022). Substrate-Integrated Hybrid Metallo-Dielectric Waveguide for Millimeter-Wave and Terahertz Applications [Communication écrite]. IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2022), Denver, CO, USA. https://doi.org/10.1109/ims37962.2022.9865393 |
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