Yang Cao, Kathirvel Nallappan, Hichem Guerboukha, Guofu Xu et Maksim A. Skorobogatiy
Communication écrite (2021)
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| Renseignements supplémentaires: | Autre lien / Other link to document : https://ieeexplore.ieee.org/document/9572039 |
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| Département: | Département de génie physique |
| ISBN: | 9781943580910 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/50149/ |
| Nom de la conférence: | Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO 2021) |
| Lieu de la conférence: | San José, CA, USA |
| Date(s) de la conférence: | 2021-05-09 - 2021-05-14 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1364/cleo_si.2021.sth2f.3 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1364/cleo_si.2021.sth2f.3 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 14:59 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 14:39 |
| Citer en APA 7: | Cao, Y., Nallappan, K., Guerboukha, H., Xu, G., & Skorobogatiy, M. A. (mai 2021). Modular 3D-Printed Plasmonic Circuits for Signal Processing in THz Communications [Communication écrite]. Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO 2021), San José, CA, USA (2 pages). https://doi.org/10.1364/cleo_si.2021.sth2f.3 |
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