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Modular 3D-Printed Plasmonic Circuits for Signal Processing in THz Communications

Yang Cao, Kathirvel Nallappan, Hichem Guerboukha, Guofu Xu et Maksim A. Skorobogatiy

Communication écrite (2021)

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Département: Département de génie physique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/50149/
Nom de la conférence: Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO 2021)
Lieu de la conférence: San José, CA, USA
Date(s) de la conférence: 2021-05-09 - 2021-05-14
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1364/cleo_si.2021.sth2f.3
URL officielle: https://doi.org/10.1364/cleo_si.2021.sth2f.3
Date du dépôt: 18 avr. 2023 14:59
Dernière modification: 05 avr. 2024 11:53
Citer en APA 7: Cao, Y., Nallappan, K., Guerboukha, H., Xu, G., & Skorobogatiy, M. A. (mai 2021). Modular 3D-Printed Plasmonic Circuits for Signal Processing in THz Communications [Communication écrite]. Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO 2021), San José, CA, USA (2 pages). https://doi.org/10.1364/cleo_si.2021.sth2f.3

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