Simon Gelin, Delphine Poinot, Sebastien Chatel, Pierre-Jean Calba, Anael Lemaitre
Article de revue (2019)
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Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue
:
Physical Review Materials
(
vol.
3
,
no
5
)
Maison d'édition:
American Physical Society
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:43634
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:01
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:55
Citer en APA 7:
Gelin, S., Poinot, D., Chatel, S., Calba, P.-J., & Lemaitre, A. (2019). Microstructural origin of compressive in situ stresses in electron-gun-evaporated silica thin films. Physical Review Materials, 3(5), 055608 (19 pages). https://doi.org/10.1103/physrevmaterials.3.055608
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