Simon Gelin, Delphine Poinot, Sebastien Chatel, Pierre-Jean Calba et Anael Lemaitre
Article de revue (2019)
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| Département: | Département de mathématiques et de génie industriel |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/43634/ |
| Titre de la revue: | Physical Review Materials (vol. 3, no 5) |
| Maison d'édition: | American Physical Society |
| DOI: | 10.1103/physrevmaterials.3.055608 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1103/physrevmaterials.3.055608 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:01 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:41 |
| Citer en APA 7: | Gelin, S., Poinot, D., Chatel, S., Calba, P.-J., & Lemaitre, A. (2019). Microstructural origin of compressive in situ stresses in electron-gun-evaporated silica thin films. Physical Review Materials, 3(5), 055608 (19 pages). https://doi.org/10.1103/physrevmaterials.3.055608 |
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