Résumé (2017)
Un lien externe est disponible pour ce document| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| ISBN: | 9781538604809 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/39409/ |
| Nom de la conférence: | IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP 2017) |
| Lieu de la conférence: | Pavia, Italy |
| Date(s) de la conférence: | 2017-09-20 - 2017-09-22 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/imws-amp.2017.8247327 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/imws-amp.2017.8247327 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:05 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:24 |
| Citer en APA 7: | Wu, K. (septembre 2017). Multifunction, multiscale, multimaterial and multilayer integration for future wireless systems and applications [Résumé]. IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP 2017), Pavia, Italy (1 page). https://doi.org/10.1109/imws-amp.2017.8247327 |
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