Substrate-Integrated Waveguide Power Combiner/Divider Incorporating Absorbing Material

Yong Mao Huang, Wei Jiang, Haiyan Jin, Yuliang Zhou, Supeng Leng, Guoan Wang, Ke Wu

Article de revue (2017)

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Titre de la revue :
IEEE Microwave and Wireless Components Letters ( vol. 27 , no 10 )
Maison d'édition:
IEEE
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:38825
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:04
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:30
Citer en APA 7:
Huang, Y. M., Jiang, W., Jin, H., Zhou, Y., Leng, S., Wang, G., & Wu, K. (2017). Substrate-Integrated Waveguide Power Combiner/Divider Incorporating Absorbing Material. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 27(10), 885-887. https://doi.org/10.1109/lmwc.2017.2745488

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