O. Imantalab, A. Fattah-Alhosseini, Y. Mazaheri, Mohsen Khorasgani Keshavarz
Article de revue (2016)
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Titre de la revue
:
Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science
(
vol.
47
,
no
7
)
Maison d'édition:
Springer
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:36643
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:05
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:26
Citer en APA 7:
Imantalab, O., Fattah-Alhosseini, A., Mazaheri, Y., & Keshavarz, M. K. (2016). Strengthening Mechanisms and Electrochemical Behavior of Ultrafine-Grained Commercial Pure Copper Fabricated by Accumulative Roll Bonding. Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science, 47(7), 3684-3693. https://doi.org/10.1007/s11661-016-3519-2
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