Strengthening Mechanisms and Electrochemical Behavior of Ultrafine-Grained Commercial Pure Copper Fabricated by Accumulative Roll Bonding

O. Imantalab, A. Fattah-Alhosseini, Y. Mazaheri et Mohsen Khorasgani Keshavarz

Article de revue (2016)

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Département:	Département de génie physique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/36643/
Titre de la revue:	Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science (vol. 47, no 7)
Maison d'édition:	Springer
DOI:	10.1007/s11661-016-3519-2
URL officielle:	https://doi.org/10.1007/s11661-016-3519-2
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:05
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:29

Citer en APA 7:	Imantalab, O., Fattah-Alhosseini, A., Mazaheri, Y., & Keshavarz, M. K. (2016). Strengthening Mechanisms and Electrochemical Behavior of Ultrafine-Grained Commercial Pure Copper Fabricated by Accumulative Roll Bonding. Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science, 47(7), 3684-3693. https://doi.org/10.1007/s11661-016-3519-2
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