Amine Selmani, A. Ouhlal et Arthur Yelon
Article de revue (1995)
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| Département: |
Département de génie chimique Département de génie physique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/31739/ |
| Titre de la revue: | Journal of Adhesion Science and Technology (vol. 9, no 7) |
| Maison d'édition: | Taylor & Francis |
| DOI: | 10.1163/156856195x00824 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1163/156856195x00824 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:25 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:13 |
| Citer en APA 7: | Selmani, A., Ouhlal, A., & Yelon, A. (1995). Copper/polyimide interaction: a local spin density study. Journal of Adhesion Science and Technology, 9(7), 971-982. https://doi.org/10.1163/156856195x00824 |
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