Copper/polyimide interaction: a local spin density study

Amine Selmani, A. Ouhlal et Arthur Yelon

Article de revue (1995)

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Département:	Département de génie chimique Département de génie physique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/31739/
Titre de la revue:	Journal of Adhesion Science and Technology (vol. 9, no 7)
Maison d'édition:	Taylor & Francis
DOI:	10.1163/156856195x00824
URL officielle:	https://doi.org/10.1163/156856195x00824
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:25
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:21

Citer en APA 7:	Selmani, A., Ouhlal, A., & Yelon, A. (1995). Copper/polyimide interaction: a local spin density study. Journal of Adhesion Science and Technology, 9(7), 971-982. https://doi.org/10.1163/156856195x00824
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