Amine Selmani, A. Ouhlal, Arthur Yelon
Article de revue (1995)
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Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue
:
Journal of Adhesion Science and Technology
(
vol.
9
,
no
7
)
Maison d'édition:
Taylor & Francis
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:31739
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:25
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:19
Citer en APA 7:
Selmani, A., Ouhlal, A., & Yelon, A. (1995). Copper/polyimide interaction: a local spin density study. Journal of Adhesion Science and Technology, 9(7), 971-982. https://doi.org/10.1163/156856195x00824
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