Recursive algorithm for analysis of planar multiple lines on composite substrates for M(H)MIC's and high-speed interconnects

Yansheng Xu, Ke Wu, Rénato Bosisio

Article de revue (1995)

Accéder à ce document
Lien externe
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel
Renseignements supplémentaires:
Nom historique du département: Département de génie électrique et de génie informatique
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue :
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques ( vol. 43 , no 4, pt. 1 )
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:31627
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:25
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:18
Citer en APA 7:
Xu, Y., Wu, K., & Bosisio, R. (1995). Recursive algorithm for analysis of planar multiple lines on composite substrates for M(H)MIC's and high-speed interconnects. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 43(4, pt. 1), 904-907. https://doi.org/10.1109/22.375242

Statistiques

Dimensions

Actions réservées au personnel

Afficher document
Afficher document