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Adhesion at copper-polyamide 11-copper and aluminum-polyamide 11-aluminum laminate interfaces: Influence of metal surface oxidation

M. Gundjian et Bohuslav Fisa

Article de revue (1997)

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Département: Département de génie mécanique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/30421/
Titre de la revue: Journal of Adhesion Science and Technology (vol. 11, no 6)
Maison d'édition: Taylor & Francis
DOI: 10.1163/156856197x00903
URL officielle: https://doi.org/10.1163/156856197x00903
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:23
Dernière modification: 25 sept. 2024 16:12
Citer en APA 7: Gundjian, M., & Fisa, B. (1997). Adhesion at copper-polyamide 11-copper and aluminum-polyamide 11-aluminum laminate interfaces: Influence of metal surface oxidation. Journal of Adhesion Science and Technology, 11(6), 759-781. https://doi.org/10.1163/156856197x00903

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