S. Xu, X. J. Wu, A. K. Koul et J. Ivan Dickson
Article de revue (1999)
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| Renseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux |
|---|---|
| Département: | Département de génie physique |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/28479/ |
| Titre de la revue: | Metallurgical and Materials Transactions. A, Physical Metallurgy and Materials Science (vol. 30, no 4) |
| Maison d'édition: | Springer |
| DOI: | 10.1007/s11661-999-0156-z |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1007/s11661-999-0156-z |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:22 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:09 |
| Citer en APA 7: | Xu, S., Wu, X. J., Koul, A. K., & Dickson, J. I. (1999). An Intergranular Creep Crack Growth Model Based on Grain Boundary Sliding. Metallurgical and Materials Transactions. A, Physical Metallurgy and Materials Science, 30(4), 1039-1045. https://doi.org/10.1007/s11661-999-0156-z |
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