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An Intergranular Creep Crack Growth Model Based on Grain Boundary Sliding

S. Xu, X. J. Wu, A. K. Koul et J. Ivan Dickson

Article de revue (1999)

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Renseignements supplémentaires: Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux
Département: Département de génie physique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/28479/
Titre de la revue: Metallurgical and Materials Transactions. A, Physical Metallurgy and Materials Science (vol. 30, no 4)
Maison d'édition: Springer
DOI: 10.1007/s11661-999-0156-z
URL officielle: https://doi.org/10.1007/s11661-999-0156-z
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:22
Dernière modification: 05 avr. 2024 11:16
Citer en APA 7: Xu, S., Wu, X. J., Koul, A. K., & Dickson, J. I. (1999). An Intergranular Creep Crack Growth Model Based on Grain Boundary Sliding. Metallurgical and Materials Transactions. A, Physical Metallurgy and Materials Science, 30(4), 1039-1045. https://doi.org/10.1007/s11661-999-0156-z

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