Argon Ion Treatment of the Dow Cyclotene 3022 Surface and Its Effect on the Adhesion of Evaporated Copper

De Quan Yang, Edward Sacher

Article de revue (2001)

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Renseignements supplémentaires:
Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux
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Titre de la revue :
Applied Surface Science ( vol. 173 , no 1-2 )
Maison d'édition:
Elsevier
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:26937
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:21
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:02
Citer en APA 7:
Yang, D. Q., & Sacher, E. (2001). Argon Ion Treatment of the Dow Cyclotene 3022 Surface and Its Effect on the Adhesion of Evaporated Copper. Applied Surface Science, 173(1-2), 30-40. https://doi.org/10.1016/s0169-4332%2800%2900882-5

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