Article de revue (2001)
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| Renseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux |
|---|---|
| Département: | Département de génie physique |
| Centre de recherche: | GCM - Groupe de recherche en physique et technologie des couches minces |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/26937/ |
| Titre de la revue: | Applied Surface Science (vol. 173, no 1-2) |
| Maison d'édition: | Elsevier |
| DOI: | 10.1016/s0169-4332(00)00882-5 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1016/s0169-4332%2800%2900882-5 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:21 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:14 |
| Citer en APA 7: | Yang, D. Q., & Sacher, E. (2001). Argon Ion Treatment of the Dow Cyclotene 3022 Surface and Its Effect on the Adhesion of Evaporated Copper. Applied Surface Science, 173(1-2), 30-40. https://doi.org/10.1016/s0169-4332%2800%2900882-5 |
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