The Enhancement of the Adhesion of Copper Layers to Dow Cyclotene 3022 Through Metal Sputtering

De Quan Yang, Edward Sacher, E. M. Griswold, G. Smith

Article de revue (2001)

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Renseignements supplémentaires:
Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux
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Titre de la revue :
Applied Surface Science ( vol. 180 , no 3-4 )
Maison d'édition:
Elsevier
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:26936
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:21
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:02
Citer en APA 7:
Yang, D. Q., Sacher, E., Griswold, E. M., & Smith, G. (2001). The Enhancement of the Adhesion of Copper Layers to Dow Cyclotene 3022 Through Metal Sputtering. Applied Surface Science, 180(3-4), 200-208. https://doi.org/10.1016/s0169-4332%2801%2900339-7

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