De Quan Yang, Edward Sacher, E. M. Griswold et G. Smith
Article de revue (2001)
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| Renseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux |
|---|---|
| Département: | Département de génie physique |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/26936/ |
| Titre de la revue: | Applied Surface Science (vol. 180, no 3-4) |
| Maison d'édition: | Elsevier |
| DOI: | 10.1016/s0169-4332(01)00339-7 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1016/s0169-4332%2801%2900339-7 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:21 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:07 |
| Citer en APA 7: | Yang, D. Q., Sacher, E., Griswold, E. M., & Smith, G. (2001). The Enhancement of the Adhesion of Copper Layers to Dow Cyclotene 3022 Through Metal Sputtering. Applied Surface Science, 180(3-4), 200-208. https://doi.org/10.1016/s0169-4332%2801%2900339-7 |
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