E. Ghafar-Zadeh, Mohamad Sawan
et Daniel Therriault
Communication écrite (2006)
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| Département: |
Département de génie électrique Département de génie mécanique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/23051/ |
| Nom de la conférence: | International Electronics Packaging Symposium |
| Lieu de la conférence: | Nyskayuna, N.Y. |
| Date(s) de la conférence: | 2006-10-24 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:17 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:02 |
| Citer en APA 7: | Ghafar-Zadeh, E., Sawan, M., & Therriault, D. (octobre 2006). Microelectrofluidic packaging for CMOS based laboratory-on-chips [Communication écrite]. International Electronics Packaging Symposium, Nyskayuna, N.Y.. |
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