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Multilayer Broadside-Coupled Dispersive Delay Structures for Analog Signal Processing

Yasushi Horii, Shulabh Gupta, Babak Nikfal et Christophe Caloz

Article de revue (2012)

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Département: Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/15258/
Titre de la revue: IEEE Microwave and Wireless Components Letters (vol. 22, no 1)
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1109/lmwc.2011.2176476
URL officielle: https://doi.org/10.1109/lmwc.2011.2176476
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:11
Dernière modification: 05 avr. 2024 10:55
Citer en APA 7: Horii, Y., Gupta, S., Nikfal, B., & Caloz, C. (2012). Multilayer Broadside-Coupled Dispersive Delay Structures for Analog Signal Processing. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 22(1), 1-3. https://doi.org/10.1109/lmwc.2011.2176476

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