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Sizing and simulating bore fields using thermal response factors

Michel Bernier

Communication écrite (2014)

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Département: Département de génie mécanique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/12712/
Nom de la conférence: 11th IEA Heat Pump Conference
Lieu de la conférence: Montréal, Québec
Date(s) de la conférence: 2014-05-12 - 2014-05-16
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:07
Dernière modification: 05 avr. 2024 10:52
Citer en APA 7: Bernier, M. (mai 2014). Sizing and simulating bore fields using thermal response factors [Communication écrite]. 11th IEA Heat Pump Conference, Montréal, Québec.

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